Centrul de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare (UPB-CETTI): centru de instruire VET în domeniul tehnologiilor modulelor şi microsistemelor electronice (modernizat cu sprijinul proiectului MSYSTECH - E-Training MicrosystemsTechnologies, www.msystech.eu) Scurtă prezentare: Centrul de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare (UPB-CETTI) este un centru universitar creat în scopul promovării cercetării ştiinţifice academice, instruirii vocaţionale în domeniul tehnologiilor modulelor şi microsistemelor electronice şi stimulării/susţinerii efortului de inovare şi absorbţie a inovării în economia şi societatea românească, fiind puternic orientat spre transferul tehnologic în domeniul packaging-ului electronic. UPB-CETTI este un centru de pregătire continuă, vocaţională, masterat şi doctorat cu dotare materială şi umană performantă care asigură dezvoltarea de programe ştiinţifice de cercetare în care specialiştii participă sau sunt instruiţi pentru cercetarea, simularea, proiectarea, realizarea şi utilizarea modulelor electronice specializate şi microsistemelor; activităţile de cercetare derulate în centru contribuie substanţial la susţinerea desfăşurării în bune condiţii a procesului educaţional din România. În vederea atingerii obiectivelor menţionate, UPB-CETTI desfăşoară activităţi de cercetare, proiectare, instruire şi consiliere în următoarele direcţii: Modelarea şi simularea electromagnetică performantă a structurilor de interconectare complexe din cadrul sistemelor şi microsistemelor electronice; Analiza discontinuităţilor din cadrul structurilor de interconectare şi a elementelor constructive; Evaluarea structurilor cu impedanţă controlată destinate modulelor de mare performanţă; Analiza integrităţii semnalelor din cadrul structurilor de interconectare complexe cu facilităţi de osciloscopie virtuală pentru sisteme şi microsisteme digitale; Managementul termic şi de fiabilitate a sistemelor şi microsistemelor electronice, atât la nivel de modul PWB/PCB, cât şi la nivel de componentă; Proiectarea asistată de calculator a modulelor electronice PWB/MCM şi generarea de fişiere pentru transferul spre programe de proiectare mecanică, management termic şi de fabricaţie; Realizarea de prototipuri, inclusiv prin intermediul tehnologiei de montare pe suprafaţă a componentelor electronice (SMT), activităţi de tip repair & rework pentru sisteme şi microsisteme echipate cu componente de tip SOIC, QFP, LCC, TSOP etc; Contactarea componentelor electronice la structurile de interconectare, subiect devenit extrem de actual ca urmare a directivei europene RoHS privind contactarea componentelor cu aliaje fără plumb (Lead free soldering); Asimilarea de tehnologii specifice contactării în vapori (Vapor Phase Soldering), tehnologii ce limitează solicitarea componentelor pe durata procesului de contactare;
Dezvoltarea de structuri electronice pe bază de polimeri speciali, tematică înscrisă în domeniul Polytronics (Polymer Electronics). O atenţie deosebită este acordată domeniului FOLAE (Flexible Organic Large Area Electronics). Cu predilecţie este abordată zona flexible electronics concentrată pe structuri electronice din categoria OTFT (Organic Thin Film Transistor) - tematică a proiectului FP7 început in ianuarie 2010, proiect în al cărui consorţiu participă şi CETTI, ca responsabil direct pentru Task Force 3.2 - System Integration; Integrarea cercetării şi proiectării interdisciplinare a sistemelor şi microsistemelor electronice în cadrul mediului CAE-CAD-CAM din domeniul electronicii, dezvoltat la Universitatea Politehnica din Bucureşti; Tehnici de proiectare şi tehnologii de realizare a modulelor multi-chip (MCM); Generarea de circuite imprimate destinate aplicaţiilor analogice şi digitale cu restricţii de compatibilitate electromagnetică, de densitate, de echipare şi de geometrie a plăcii modulului electronic; Asigurarea calităţii în domeniul realizării modulelor şi microsistemelor electronice; Realizarea documentaţiei tehnice necesară fabricaţiei electronice, proiectate în centru, pentru fazele prototip, serie zero şi serie ; Stimularea şi susţinerea efortului de inovare şi de absorbţie a inovării în economie şi societate. Parteneriate: Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Mϋnchen, Germania; Technische Universität Dresden, Zentrum für mikrotechnische Produktion, Prof. dr. ing. Wilfried Sauer, Prof. dr. ing. Klaus Wolter, Dresda, Germania; Georgia Institute of Technology Georgia Packaging research Center, Prof. Rao Tumala, Georgia Tech, USA; Department of Electronics Technology, Budapest University of Technology and Economics, Prof. dr. Zsolt Illyefalvi-Vitéz, Budapesta, Ungaria; Institut für Industrielle Elektronik und Materialwissenschaften, Technische Universität Wien, Ao. Univ. Prof. dr. techn. Johann Nicolics, Viena, Austria; Department of Electrotechnology, Czech Technical University in Prague, Faculty of Electrical Engineering, Prof. dr. Pavel Mach, Praga, Republica Cehă; Rzeszów University of Technology, Department of Electronic and Communication Systems, Prof. dr. Włodzimierz Kalita; Technical University of Košice, Department of Technologies in Electronics Faculty of Electrical Engineering and Informatics, Prof. dr. Alena Pietriková, Košice, Slovakia; Jožef Stefan Institute, Electronic Ceramics Department, Prof. dr. Maria Kosec. Paleta de cursuri vocaţionale dezvoltate prin proiectul MSYSTECH: Proiectul MSYSTECH a fost un proiect european Leonardo da Vinci de tip Transfer of Innovation (ToI) destinat perfecţionării în domeniul microsistemelor electronice prin generarea unui mediu de e-learning/e-training disponibil gratuit pe Internet, fiind orientat în special spre următoarele grupuri ţintă: specialişti din firmele de electronică, studenţi din universităţi tehnice şi şcoli vocaţionale, precum şi persoane cu studii superioare dar fără loc de muncă în prezent, interesate de specializări suplimentare în vederea unui angajament viitor.
Consorţiul proiectului: UNIVERSITATEA "POLITEHNICA" din BUCUREŞTI Universitatea Politehnica din Bucureşti Centrul de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare, UPB-CETTI Contact: Norocel Codreanu, e-mail: norocel.codreanu@cetti.ro Universitatea Tehnică din Sofia Contact: Slavka Tzanova, e-mail: slavka@ecad.tu-sofia.bg eworks GmbH Contact: Fabian Wleklinsk, e-mail: wleklinski@eworks.de Institutul Naţional Politehnic din Grenoble, CIME Nanotech Contact: Philippe Morey-Chaisemartin, e-mail: philippe.morey@inpg.fr XYALIS S.A.R.L. Contact: Eric Beisser, e-mail: ebeisser@xyalis.com Masho EOOD Contact: Malenko Tzanov, e-mail: malenko_tzanov@abv.bg Giga Electronic International S.R.L. Contact: Gabriel Popescu, e-mail: contact@gigaelectronic.ro Asociaţia pentru Promovarea Tehnologiei Electronice Contact: Rosemarie Fuică, e-mail: rose.fuica@apte.org.ro Descrierea cursurilor vocaţionale disponibile: Proiectarea microsistemelor Cursul tratează proiectarea şi tehnologia microsistemelor, activităţi destinate dezvoltării de dispozitive integrate sau sisteme extrem de mici care combină componente mecanice şi electronice. Microsistemele oferă multiple oportunităţi de miniaturizare a sistemelor în diverse aplicaţii. Acestea se numesc microsisteme (microsystems) în Europa, microsisteme electro-mecanice (MEMS) în Statele Unite şi micromaşini (micromachines) în Japonia. Indiferent de terminologie, elementul comun al acestor sisteme microscopice este tehnologia de realizare. Accelerometru capacitiv cu traductor interdigital lateral Microsistemele au capacitatea de a detecta, controla şi comanda la nivel microscopic, generând efecte la nivel macroscopic. Microsenzorul de presiune din siliciu folosit în prezent în milioane de automobile este cea mai cunoscută aplicaţie a tehnologiei microsistemelor. Accelerometrele micro-prelucrate sunt folosite pentru activarea airbag-urilor, controlul suspensiilor active şi al frânelor antiderapante. Microsistemele de comandă au continuat succesul microsenzorilor. În plus faţă de electronica de consum şi industria automobilelor, microsistemele sunt folosite în tehnologia comunicaţiilor, în analiza chimică şi a mediului, în ştiinţa vieţii, în tehnologiile medicale şi industriale de procesare.
Tehnologii de packaging electronic (tehnologii în industria electronică) Obiectivul cursului este de a familiariza cursanţii cu tehnologiile packaging-ului modulelor şi microsistemelor electronice, incluzând proiectarea, fabricaţia, asamblarea, caracterizarea şi testarea. În plus, cursul va aborda cele mai recente cercetări în tehnologiile de micro-/nanofabricaţie. Fabricaţia modulelor/ microsistemelor şi tehnologiile de packaging au devenit sectoare semnificative în industria electronică. Noul concept tehnologic SOP System On Package Cursul face o introducere în probleme fundamentale ale packaging-ului microsistemelor, tehnologii la nivel de sistem, tehnologii de packaging IC/single-chip, PCB, multi-chip şi materiale utilizate în industria electronică. În plus, sunt oferite bazele proiectării electronice, fundamente de CAE-CAD-CAM şi EDA pentru sisteme electronice/microelectronice, precum şi modelare/simulare ale diverselor structuri. Cursul acoperă cercetarea şi inovarea în domeniul tehnologiei microsistemelor prin următoarele capitole principale: fundamente ale packaging-ului microsistemelor, materiale utilizate în packaging, modelare, simulare şi CAD ale structurilor şi sistemelor microelectronice, tehnologii de asamblare clasice şi bazate pe Directivele Europene RoHS şi WEEE, introducere în nanopackaging. Managementul termic al microsistemelor Cursul abordează managementul termic eficient al microsistemelor şi sistemelor ultra miniaturizate de tip System-On-Package (SOP). Caracteristicile esenţiale ale lor sunt superfuncţionalitate, microminiaturizare, ierarhie de scalare diferită, materiale multifuncţionale şi componente înglobate ( embedded ) active şi pasive fabricate prin tehnologia straturilor subţiri. Rezultatul este generarea de căldură în mod neuniform, căldură concentrată volumic şi produsă de un număr de surse de putere care includ nu numai circuite integrate active dar şi componente pasive, cum ar fi rezistoare. Creşterea complexităţii şi densităţii microsistemelor a condus la necesitatea optimizării managementului termic
Cursul acoperă cercetarea şi inovarea din domeniu prin următoarele capitole: fundamentele managementului termic al microsistemelor, sursele de căldură în microsisteme şi module SOP, modurile fundamentale de transfer de căldură, caracterizarea termică virtuală şi reală, tehnologii de management termic şi minimizare a puterii, optimizarea managementului termic. Măşti fotolitografice şi procesarea datelor pentru măşti Obiectivul principal al acestui curs este să prezinte tehnicile de pregătire a măştilor fotolitografice pentru micro- şi nano-componente. Acest curs permite înţelegerea problemelor legate de această etapă critică în dezvoltarea de chip-uri microelectronice, precum şi metodele folosite pentru a reduce atât costurile cât şi întârzierile. Utilizarea măştii în procesul fotolitografic Cursul prezintă bazele fotolitografiei şi diferitele aspecte ale măştilor foto utilizate. O descriere detaliată a constrângerilor multiple şi a tuturor modelelor necesare pe măşti este furnizată prin următoarele capitole: controlul procesului, structuri de măsurare, elemente de aliniere, chip-uri şi etape în pregătirea măştilor asociate, manipularea datelor de intrare (testare, validare, OPC), tehnici de inspecţie, tehnici de depanare. Persoană de contact: Conf. dr. ing. Norocel Codreanu E-mail: norocel.codreanu@cetti.ro